金沉积烤瓷冠密合度的评价

来源:牙康网 时间:2023-09-27 15:48:28 责编:护牙顾问 人气:

【摘要】目的:评价利用金沉积法制作的修复体的密合度。方法:22个离体前磨牙分为两组进行随机配对,牙体预备后利用硅橡胶翻制硬石膏模型,分别用金沉积法和常规蜡铸造法制作烤瓷内冠。将硅橡胶注入完成的烤瓷冠和预备后的离体牙之间,获得关隙的模型,然后用金属显微镜在放大100倍下对其厚度进行测量。使用配对t 检验分析其密合度差异有无显著性。结果:利用金沉积法制作的烤瓷冠的缝隙平均为25.6μm,配对t检验表明其差异具有显著性(P=0.000)。结论:利用金沉积法制作的烤瓷内冠有良好的适合性。

关键词:烤瓷熔附金属全冠;烤瓷熔附金沉积冠;密合度;贵金属

[中国图书分类号]R783] [文献标识码]A [文章编号]1009-3761(2005)02-0097-03
强度,美观,密合度是我们对全冠修复体评价的基本因素,金沉积烤瓷冠是利用沉积的方法制作具有极高金纯度的基底冠,在避免了常规铸造方法繁琐过程的同时也降低了金的使用量[1],众所周知,金具有优良的铸造性能,能够达到良好的密合度,利用金沉积法制作的修复体的密合度则成了我们关心所在。

1、材料和方法
① 材料与设备:Helioform金沉积系统HF300(Hafner,Germany),贵金属烤瓷基底合金BioportaG(金>85%)(Wieland,Germany),烤瓷粉(Vintage Halo,Shofu. Inc Japan),DGZ-50高频离心铸造机(天津医院设备厂,天津),Olympus金属显微镜PMG3型(Olympus Optical Co. Japan),硅橡胶(Dent Silicone Plus,Shofu.Inc Japan)。
②22例离体前磨牙,牙体形态完好,将牙根固定于IV型硬石膏块中进行牙体预备,牙体预备遵照BlackmanR描述的要求进行[2],牙体唇侧颈缘预备出1.0mm浅凹形肩台,舌面0.5mm的浅凹形肩台,轴向汇聚度为8°,边缘止于釉牙骨质界上约1mm,用观测研磨仪对预备后的牙体进行研磨以使其标准化。使用硅橡胶用二次印模法制取预备后的牙体阴模,翻制超硬石膏模型。
③PFGG(烤瓷附熔金沉积冠)冠的制作:修整石膏代型,使用二次印模法翻制硅橡胶阴模,灌制专门用于金沉积的塑料代型,将修整好的塑料代型底座上插上导电铜丝,在整个预备体上均匀涂一层导电银漆。在石膏底座上铜丝与预备体银漆面之间涂一层窄带银漆,使两部分相连接触。把准备好的预备体代型安置在电镀仪上开始电镀,12h后停止电镀,此时冠的厚度约为0.25mm,将完成后的金沉积冠代型去除,再用细喷砂除去冠内侧银漆层,在石膏模型上就位。常规进行烤瓷制作。
④铸造贵金属烤瓷冠的制作:修整石膏代型,在石膏基牙上涂布一薄层间隙剂,制作内冠蜡形,控制蜡形的厚度在0.5mm左右,小心从石膏模型上取下蜡形,包埋、铸造。铸造完成后,去除包埋材,喷砂,对内冠组织面进行适当的调整使其在石膏模型上就位,然后常规进行烤瓷制作。
⑤ 间隙的测量:在预备后的离体牙上就位合适后,根据Toshiyuki等[3]描述的方法进行间隙的测量。将流体型硅橡胶(Injection Type,Dent Silicone Plus,Shofu Inc.Japan)置于烤瓷冠的组织面,然后使其就位于离体牙上,使用拇指在面施加最大的力量(约30N,与口内粘结时所施工加的压力相近[4],硅橡胶凝固后,就在基牙和烤瓷冠之间形成一个薄的硅橡胶膜,这个膜就代表了烤瓷冠和基牙之间形成一个薄的硅橡胶膜,这个膜就代表了烤瓷冠和基牙之间的缝隙,我们称之为间隙模型。然后将烤瓷冠从基牙上取下,一般这层薄的硅橡胶膜就会黏附在烤瓷冠的组织面,再将重体型硅橡胶(Putty Type,Dent Silicone Plus,Shofu Inc.Japan)调和后置于烤瓷冠的组织面,重体型硅橡胶硬固后两种硅橡胶就结合在了一起,这样重体型硅橡胶就占据了基牙的位置。将其从烤瓷冠的组织面收出,使用手术刀从其沿颊舌向和近远中向切为4份。如图所示,我们就可以使用显微镜测量硅橡胶膜的厚度,在每个剖面上等距离选择8个点。测量该点硅橡胶膜厚度大小,将其平均值作为单个冠间隙的大小见附图。
附图 获取间隙模型示意图:黄色的流体型硅橡胶占据了基牙和烤瓷冠的间隙,其厚度就代表了间隙的大小。用蓝色的重体型硅橡胶将其固定后就可以对其切割,测量厚度。
⑥统计学处理:使用配对t检验比较实验组和对照组之间的间隙大小差异有无显著性。

2、结果
使用金沉积的方法制作得修复体的内冠间隙大小为25.6μm±4.3μm,而利用失蜡铸造法制作得内冠的间隙为33.4μm±6.7μm。配对t检验表明,就修复体的适合性而言,金沉积法要显著优于常规失蜡铸造法。
3、讨论
① 自1961年Rogers和Armstrong把工业上使用的电镀方法引用到口腔领域以来,其牙科修复领域有了比较广泛的应用,利用金沉积方法制作内冠,由于技术逐渐成熟而受到越多的重视,但是作为一种新兴的修复体制作方法,能不能在各个方面达到临床要求,还需要不断进行检验。
②良好的适合性对全冠修复体获得摩擦固位有重要的意义。不密合的全冠修复体还会导致粘结剂过厚,也会影响到修复体的固位力。并且边缘处过厚的粘结会利于边缘处菌斑的附着而影响到牙周的健康。
目前,有很多方法用于定量测量全冠间隙的大小。如切片法,激光立体成像法,三维照相技术等[3],但是这些方法要么破坏修复体,要么需要利用昂贵的设备。本研究中,利用硅橡胶获得间隙的模型,再通过测量硅橡胶膜的厚度而获得间隙的大小,该方法简便有效在修复体的间隙测量中得到广泛应用[5]。
③美国牙医协会规定当使用1型(细颗粒)水门汀粘结全冠修复体时,粘结剂厚度应小于25μm,当使用2型(中等颗粒)粘结剂时,厚度应小于40μm。所以 25μm~40μm的间隙大小被认为是全冠修固体密合度的一个目标[6]。目前大量研究表明,一般使用金合金时,修复体的密合度才能达到这一目标[7]。本实验研究表明PFGG冠边缘密合性要显著优于贵金属PFM冠的密合性,我们认为,这是由于PFGG冠的制作方法所决定的。其基底冠是在预备体代型直接置于沉积液中进行沉积完成的,与常规的铸造方法相比,避免了在蜡型制作、包埋、铸造等各个环节中所产生的误差,因此,即使与具有良好铸造性能高金合金相比, PFGG依然表现出其在适合性方面的优势。